当需要使用波峰焊或回流焊时,请遵循规定的操作流程进行操作。当需要使用点焊(电阻焊)和高分子PTC器件端子进行连接时,为保障PPTC自恢复保险丝器件的规定电气性能,点焊应控制在芯片边缘2mm以上,保障焊接飞溅不得触及PTC芯片。此外,焊接条件不会将PTC装置加热到其最高温度。当需要手工焊接时,避免过高的焊接温度,并将PTC装置加热到超过其最高工作温度点。同时应控制焊接时间。为操作人员制定严格的焊接工艺操作规范。
2.避免造成非封装器件短路
当使用非封装的PPTC自恢复保险丝器件时,如果PTC装置的边缘和支架之间有导电物体污染。例如废金属或锡球。可能会导致氧化和燃烧等故障的发生。
3.避免器件芯片上产生较大的机械应力
聚合物型PPTC自恢复保险丝器件在工作时会伴随着聚合物本身的热膨胀。如果在某些安装情况下,造成器件芯片两端受到较大的压力、挤压、扭曲、弯曲等,热膨胀现象将受到限制,这将影响器件的电气性功能,并且保护器件可能无法在故障条件下得到保护。在最初的设计中,设计者应该考虑在保护装置的芯片周围留有一定的空间。
4.其他注意事项
超过器件的最大额定值运行,或使用不当都将造成器件损坏,并可能导致电弧或燃烧。该器件适用于对偶然过流或过温故障保护。它不应该用于故障不断重复发生或持续时间过长的情况。如果工作电路中有很大的电感性元件。这可能会在可恢复式的PPTC自恢复保险丝装置上产生感应电压,该电压将超过PTC器件规定的额定电压。
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2.避免造成非封装器件短路
当使用非封装的PPTC自恢复保险丝器件时,如果PTC装置的边缘和支架之间有导电物体污染。例如废金属或锡球。可能会导致氧化和燃烧等故障的发生。
3.避免器件芯片上产生较大的机械应力
聚合物型PPTC自恢复保险丝器件在工作时会伴随着聚合物本身的热膨胀。如果在某些安装情况下,造成器件芯片两端受到较大的压力、挤压、扭曲、弯曲等,热膨胀现象将受到限制,这将影响器件的电气性功能,并且保护器件可能无法在故障条件下得到保护。在最初的设计中,设计者应该考虑在保护装置的芯片周围留有一定的空间。
4.其他注意事项
超过器件的最大额定值运行,或使用不当都将造成器件损坏,并可能导致电弧或燃烧。该器件适用于对偶然过流或过温故障保护。它不应该用于故障不断重复发生或持续时间过长的情况。如果工作电路中有很大的电感性元件。这可能会在可恢复式的PPTC自恢复保险丝装置上产生感应电压,该电压将超过PTC器件规定的额定电压。