1. 避免在器件芯片上产生较大的机械应力。

聚合物型PTC器件在工作中会伴随有聚合体本身的热膨胀。如果在某些安装情况下导致器件芯片两端承受较大压力，挤压，扭曲，弯折等，热膨胀现象将会被限制，那么会影响到器件电气性功能，保护器件有可能无法在故障条件下保护。最初设计中，设计者应该考虑在保护器件芯片周围留有一定空间。

 

2. 避免对器件有化学污染。

某些类型的油脂、溶剂、油液、燃料，工业清洗济，胶体挥发物，硅基油以及电解液可能会对器件性能产生负作用，设计者使用时应加以考虑。

 

3. 焊接注意事项。

当需要使用波峰焊或回流焊时，遵循规定的操作流程进行操作。

 

当需要使用点焊（电阻焊）和聚合物PTC器件端子进行连接时，为保证PTC器件规定电气性能点焊点应当控制在芯片边缘2mm以上，必须保证焊接飞溅不接触到PTC芯片。而且焊接条件不会将PTC器件加热到超过它的最高温度。

 

当需要手工焊接时，避免焊接温度过高将PTC器件加热到超过它的最高工作温度点。同时应当控制焊接时间。对操作者规定严格的焊接工艺操作规范。

 

4. 避免造成无包封器件短路。

当使用无包封PTC器件时，如果PTC器件边缘和固定器间存在导电物件污染。例如金属屑或锡球。可能会导致氧化以及燃烧等故障的发生。

 

5. 其它注意事项

 

超过器件最大额定值进行操作，或者不正确的使用都将导致器件被损坏，并且可能导致电狐或燃烧。

 

器件适用于对偶然过电流或过温故障保护。不应当被用于故障不断反复发生，或者持续时间过长的场合。

 

如果工作电路中存在很大的电感性元件。这可能会在可恢复式PTC器件上产生一个感应电压，会超过PTC器件规定的额定电压。